Generasi baru chip Intel akan menggunakan struktur 3D untuk mengemas lebih banyak daya komputasi ke dalam ruang yang lebih kecil. Pernyataan ini diungkapkan Intel saat memperkenalkan desain baru chip yang dikembangkannya.Desain baru chip ini dirancang untuk memungkinkan pertumbuhan eksponensial dalam daya komputasi yang disebut sebagai Hukum Moore untuk berlanjut ke generasi lainnya.
Intel mengaku telah menggarap teknologi ini sejak 2002. Disebutkannya, produk ini tidak akan hadir di komputer, tablet dan smartphone terbaru hingga akhir tahun ini.
Istilah '3D' disini mengacu pada unit transistor yang sangat fudamental dari chip komputer. Saat ini, struktur mereka hanya memungkinkan elektron menggerakkan objek dua dimensi dari satu sisi ke sisi lain. Kini, Intel memungkinkannya juga untuk bisa bergerak ke atas dan bawah.
Dikutip dari Telegraph, chip ini akan berbentuk lebih tinggi namun tidak rentan 'bocor' sehingga memerlukan daya yang lebih kecil.
"Intel bisa mengurangi konsumsi daya lebih dari 50 persen dalam generasi tunggal dan menghasilkan lompatan performa kerja sebesar 37 persen," kata salah satu peneliti senior Intel, Mark Boh.
Intel menyebutkan, terobosan yang dilakukannya dan sebanding dengan inovasi kali ini adalah pada 2007. Meski chip 3D ini belum akan dirilis secara resmi, konsumen setidaknya sudah bisa berharap kehadiran grafis 3D yang lebih baik dan multitasking.
0 Comments:
Post a Comment